Yole公司在歐洲半導(dǎo)體設(shè)備展覽會的功率電子會議上分享其關(guān)于功率電子產(chǎn)業(yè)的愿景。會議期間，Yole公司將會參考新型材料如SiC和GaN的產(chǎn)品，詳述功率電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及其技術(shù)發(fā)展趨勢及相關(guān)參與者。

　　從硅碳材料的角度分析，其一系列的應(yīng)用已經(jīng)成為一種主流趨勢。承擔(dān)任何保證責(zé)任碳化硅橫梁碳化碳化硅生產(chǎn)工藝流程可以預(yù)見在不久的將來，SiC將會在高壓和超高電壓（高達1。7kV）領(lǐng)域扮演非常重要的角色。

　　材料的優(yōu)勢已眾所周知。事實上，決方案并不能很好的匹配GaN和SiC的特性此類材料提供了更快的轉(zhuǎn)換頻率、更大的功率密度、更高的結(jié)點溫度以及更優(yōu)的電壓性能。

　　Yole公司功率電子部門高級市場分析師PierricGueguen表示“在Yole公司，我們堅信這些電壓及相關(guān)功率范圍正是SiC技術(shù)適用領(lǐng)域。”去年6月，Yole公司公布了其功率GaN的市場報告，同時也證實了GaN材料在功率電子市場的引入。Yole公司的分析師確定了其多種應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是用于低壓范圍如電源或功率因數(shù)校正領(lǐng)域的應(yīng)用。碳化硅生產(chǎn)工藝流程碳化硅的應(yīng)用現(xiàn)有的封裝解據(jù)該份技術(shù)及市場分析報告顯示，從2015至2018年電源及功率因數(shù)校正應(yīng)用部分將成為商業(yè)主導(dǎo)，其銷售額將占整體銷售額的50%，。

　　然而，功率電子產(chǎn)業(yè)也將會面臨新技術(shù)的挑戰(zhàn)。事實上，現(xiàn)有的封裝解決方案并不能很好的匹配GaN和SiC的特性。在此背景下，一些公司開發(fā)了一種增強型封裝策略用以提升性能。據(jù)Yole公司稱，基于該新型封裝解決方案，到2016年功率模塊市場份額將會達到2億美元。（工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所 徐博源 唐旖濃）！